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　　三星电子正在对台积电在晶圆代工领域的主导地位发起挑战。三星位于美国得克萨斯州的泰勒工厂将在本月底开始试生产，消息称，该厂目前所有预定产量都已被预订完毕。 三星泰勒工厂在投产前已基本

　　快科技9月7日消息，台积电是全球芯片代工产能j9.com最大、技术最先进的公司，在这背后也意味着大量的用水用电，现在电力公司都撑不住了，会给台积电这样的大型耗电用户涨价。 据当地媒体报道，电力供

　　快科技9月1日消息，市场研究机构Counterpoint Research最新报告显示，2026年第二季度全球专业晶圆代工市场营收较去年同期大幅增长29%，主要受益于AI相关订单爆发式增长，叠加成熟与先进制程产能

　　快科技8月22日消息，被美国白宫施压之后，台积电投资2650亿美元在美国建芯片厂，第一座工厂在Q2季度总算盈利了，涨价之后需求很高，但面临的问题还是主要还是招工。 半导体行业的工作需求不同于

　　快科技8月20日消息，据报道，台积电近日已成功完成A16先进制程背面供电技术的研发与验证。A16是台积电首个导入背面电轨的先进制程，也是其2nm节点家族的衍生工艺。 在传统半导体设计中，供电与

　　快科技8月19日消息，Intel这两年在先进工艺量产上终于稳定提升了，18A、18A-P及下一代的14A工艺良率喜人，EMIB、EMIB-T先进封装工艺也开始拿下谷歌等公司的订单。 在芯片代工业务上，Intel有可

　　快科技8月14日消息，在Vera Rubin正式进入量产爬坡阶段之际，英伟达的下一代架构迭代已悄然提前j9.com启动。 据供应链消息，NVIDIA正迅速将研发与供应链资源向预计于2028年下半年问世的Feynman（费曼

　　快科技8月11日消息，除了先进工艺之外，台积电近年来在先进封装上也实现了领先，其CoWoS封装技术赢得了大量AI芯片订单，该公司日前宣布5.5倍光罩尺寸的CoWoS封装技术也量产了。 台积电负责先进

　　快科技8月11日消息，日前，有消息称，因DRAM供应紧张，台积电为苹果生产、价值约10亿美元的A20 Pro（2nm/N2）处理器无法完成最终封装，只能暂时积压在厂内，等待存储芯片到货。 对此，知名分析

　　快科技8月10日消息，台积电的先进工艺已经量产到了2nm节点，1.4nm级别的A14工艺也要在28年量产，此前建厂计划因为民众反对未能，现在当地人观念变了，欢迎台积电建厂。 据当地媒体报道，此前搁